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삼성전기 '선택과 집중'...수익성 낮은 스마트폰 기판 사업 철수
 
서장훈   기사입력  2019/12/13 [09:05]

 삼성전기가 스마트폰 기판솔루션 사업을 정리한다.

지난 4월 PLP(Panel Level Package.반도체 패키징)사업을 삼성전자에 매각한데 이어 수익성이 낮은 스마트폰용 고밀도 회로기판(HDI.High Density Interconnection) 사업을 매각하는 대신 카메라 모듈과 같은 기존 사업과 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화할 방침이다.

삼성전기는 11일 중국 쿤산법인(Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.)의 HDI 생산·판매를 중단하고 잔여 자산을 처분한다고 공시했다.

영업정지 금액은 2237억3184만원으로, 이는 지난해 연결기준 지배회사 매출의 2.73% 수준이다.  

삼성전기는 운영자금과 기타자금 조달의 목적으로 쿤산법인에 3836억4600만원 규모의 주주배정 유상증자를 할 예정이다. 유상증자 조달 자금 중 기타자금(3156억8000만원)은 차입금 상환에 사용된다.쿤샨 법인의 부채가 청산되고, 이번 법인 폐쇄를 통해 HDI 부문 손실의 추가적 개선 역시 가능할 전망이다.  

이종욱 삼성증권 연구원은 "HDI 메인보드는 스마트폰의 핵심 부품 중 하나였으나 이제는 시장이 성숙하고 가격 경쟁이 치열해짐에 따라 부가가치가 하락했다"며 "올해 4분기 일회성 비용 지출은 불가피하지만, 비주력 적자 사업의 청산이라는 측면에서 2020년의 영업손실은 개선될 것"으로 전망했다

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기사입력: 2019/12/13 [09:05]   ⓒ 정책평가신문
 
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